LTCC基板加工工藝
圖2為L(zhǎng)TCC基板制造的工藝流程圖，主要有混料、流延、打孔、填孔、絲網(wǎng)印刷、疊片、等靜壓、排膠燒結(jié)等主要工序，下面簡(jiǎn)單介紹各個(gè)工序工藝。
圖2 LTCC制造的工藝流程圖
混料與流延：將有機(jī)物（主要由聚合物粘結(jié)劑和溶解于溶液的增塑劑組成）和無(wú)機(jī)物（由陶瓷和玻璃組成）成分按一定比例混合，用球磨的方法進(jìn)行碾磨和均勻化，然后澆注在一個(gè)移動(dòng)的載帶上（通常為聚酯膜），通過(guò)一個(gè)干燥區(qū)，去除所有的溶劑，通過(guò)控制刮刀間隙，流延成所需要的厚度。此工藝的一般厚度容差是±6％。
打孔：利用機(jī)械沖壓、鉆孔或激光打孔技術(shù)形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔（直徑通常為0.1-0.2mm），用在不同層上以互連電路。在此階段還要沖制模具孔，幫助疊片時(shí)的對(duì)準(zhǔn)；對(duì)準(zhǔn)孔用于印刷導(dǎo)體和介質(zhì)時(shí)自動(dòng)對(duì)位。
印刷：利用標(biāo)準(zhǔn)的厚膜印刷技術(shù)對(duì)導(dǎo)體漿料進(jìn)行印刷和烘干。通孔填充和導(dǎo)體圖形在箱式或鏈?zhǔn)綘t中按相關(guān)工藝溫度和時(shí)間進(jìn)行烘干。根據(jù)需要，所有電阻器、電容器和電感器在此階段印刷和烘干。
通孔填充：利用傳統(tǒng)的厚膜絲網(wǎng)印刷或模板擠壓把特殊配方的高固體顆粒含量的導(dǎo)體漿料填充到通孔。
排膠與燒結(jié)：200-500℃之間的區(qū)域被稱(chēng)為有機(jī)排膠區(qū)（建議在此區(qū)域疊層保溫*少60min）。然后在5-15min 將疊層共燒至峰值溫度（通常為850℃）。氣氛燒成金屬化的典型排膠和燒成曲線會(huì)用上2-10h。燒成的部件準(zhǔn)備好后燒工藝，如在頂面上印刷導(dǎo)體和精密電阻器，然后在空氣中燒成。如果Cu用于金屬化，燒結(jié)必須在N2鏈?zhǔn)綘t中進(jìn)行。
檢驗(yàn)：然后對(duì)電路進(jìn)行激光調(diào)阻（如果需要）、測(cè)試、切片和檢驗(yàn)，LTCC 封裝中可用硬釬焊引線或散熱片(如果需要)。